exhibition

KOREA LAB 2024

Tailored Solutions for Every Material Challenge

2024년 4월 23일 - 2024년 4월 26일

KINTEX 제2전시장 7-8홀 2층 7J601

공식 홈페이지

곧 현장에서 만나요!

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재료 연구부터 반도체, 배터리 산업에 이르기까지 다양한 혁신의 ZEISS

ZEISS는 175년 이상의 시간 동안 광학의 혁신을 멈추지 않았습니다.

광학 현미경부터 전자 현미경, X-ray 현미경까지 광범위한 포트폴리오를 통해 다양한 연구 분야를 선도하세요.

특히, 현미경 연계 분석(Correlative) 솔루션은 결함의 좌표화를 통해 설비 간 정보 연동으로 연구 편의성을 높이고, 분석의 모든 단계를 아우르는 토탈 솔루션을 제공함으로써 연구자들의 편의를 완벽하게 고려했습니다. KOREA LAB 2024에서 ZEISS 현미경 솔루션을 직접 만나 보세요!

선도적 연구·개발을 위한 ZEISS 현미경 솔루션

*NEW* ZEISS LaerSEM

대면적 표면 처리 시에 EDS & EBSD 분석이 모두 가능하며, Laser milling이 독립된 chamber에서 진행되어 오염을 방지할 수 있습니다.
고진공 또는 아르곤 가스를 사용하여 Laser chamber를 충전 상태로 유지하며 샘플 처리가 가능합니다.
Ga-Ion FIB column을 추가하여 언제든 LaserFIB로 업그레이드하여 활용도를 확장할 수 있습니다.

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Stitched image of a silicon wafer structure; high resolution

스마트한 자동화 디지털 광학 현미경

다양한 활용이 가능한 다목적 광학 현미경 ZEISS Smartzoom 5는 자동 촬영 기능과 Digital ZOOM 기능을 제공하여 반복적인 작업과 업무의 효율을 높일 수 있습니다.
Telecentric optic 기능 장착으로 왜곡 없는 3D 표면 이미지를 구현할 수 있고, Confomap과 MountainMap 소프트웨어를 통해 2D 프로필, 3D 표면 이미지를 획득하여 정확한 샘플 분석이 가능합니다.
ZEN Platform을 통해 이미지를 공유 및 분석하고 여러 현미경들과 연계하여 Multi modal 분석의 가치와 효율을 극대화할 수 있습니다.

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고해상도 3D 이미징 분석을 위한 비파괴 X-ray 현미경

ZEISS Xradia 630 Versa는 광학 렌즈 기술을 접목한 ZEISS 만의 X-ray 현미경입니다. 기하학적 배율을 극복할 수 있는 Resolution-at-a-Distance(Raad) 기술을 통하여 샘플의 사이즈와 상관 없이 샘플 내부의 고배율 고해상도 관찰이 가능합니다.
최대 300 mm 사이즈의 샘플과 AutoLoader를 통한 Multisample 분석이 가능하여 분석자의 업무 효율을 증대시킬 수 있습니다.
In-situ(Heatin, Cooling, 인장, 파괴) 실험의 장치를 지원하여 비파괴 분석의 특장점을 확대시킬 수 있습니다.

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높은 처리량의 3D 분석과 샘플 prep을 위한 FIB-SEM

Ion-sculptor 기술은 가속 접압에 따라 뛰어난 amorphous layer thickness 결과를 보여주며, electron beam 데미지가 우려되는 샘플에서도 ZEISS GeminiSEM과의 조합으로 시료를 최대한 보존하며 가공할 수 있도록 합니다.
f/s Laser를 활용한 대면적 가공은 분석 업무 환경에 새로운 Insertion 포인트를 제안합니다. 1 μm 이하의 Thermal damage layer로 가공의 영역을 넓힐 수 있습니다.
XRM 시스템과의 연계로, 정확한 위치 확인과 Laser를 이용한 ROI로의 직접적인 접근은 분석의 시작과 끝을 포함한 솔루션 제공으로 Lab in analysis를 가능하게 합니다.

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