exhibition

ASPS 2024

Pioneering Precision from Wafer to Package

2024년 8월 28일 - 2024년 8월 30일

수원컨벤션센터 1층 전시홀 I112

공식 홈페이지

곧 현장에서 만나요!

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혁신적인 반도체 후공정 및 패키징 공정을 위한 ZEISS 현미경 솔루션

ZEISS는 175년 이상의 시간 동안 광학의 혁신을 멈추지 않았습니다.

광학 현미경부터 전자 현미경, X-ray 현미경까지 광범위한 포트폴리오를 통해 반도체 후공정 및 패키징 공정 연구를 선도하세요.

특히, 현미경 연계 분석(Correlative) 솔루션은 결함의 좌표화를 통해 설비 간 정보 연동으로 연구 편의성을 높이고, 분석의 모든 단계를 아우르는 토탈 솔루션을 제공함으로써 연구자들의 편의를 완벽하게 고려했습니다.

뛰어난 기술력을 바탕으로 연구 편의성과 재현성을 동시에 제공하는 ZEISS 현미경 솔루션을 ASPS 2024에서 만나보세요!

선도적 반도체 후공정 및 패키징 공정 연구·개발을 위한 ZEISS 현미경 솔루션

멀티스케일 연구를 위한 차별화된 연계분석 워크플로우

마이크로미터 미만의 해상도의 비파괴 3D X선 이미징으로 Sample-In-Volume Analysis 워크플로우를 시작하세요. 원거리 해상도 기술 덕분에 부피가 큰 샘플도 고해상도 3D 이미징이 가능합니다.
X선 이미징 데이터로 ROI를 확인하고 그 영역에 fs-Laser를 이용해 빠르고 정확하게 접근하세요. ultrashort 레이저 펄스를 사용하기 때문에 시료에 열적 손상을 최소화하여 가공할 수 있습니다.
모든 스케일과 분석기법을 통해 심도 있게 관찰한 샘플 데이터를 소프트웨어에 연결하세요. ZEISS Dragonfly Pro를 사용하면 X선 현미경과 전자 현미경 멀티 스케일 및 멀티 모달 데이터의 3D 시각화와 정량 분석이 모두 가능합니다.

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고해상도 3D 이미징 분석을 위한 비파괴 X-ray 현미경

ZEISS Xradia 630 Versa는 광학 렌즈 기술을 접목한 ZEISS 만의 X-ray 현미경입니다. 기하학적 배율을 극복할 수 있는 Resolution-at-a-Distance(Raad) 기술을 통하여 샘플의 사이즈와 상관 없이 샘플 내부의 고배율 고해상도 관찰이 가능합니다.
최대 300 mm 사이즈의 샘플과 AutoLoader를 통한 Multisample 분석이 가능하여 분석자의 업무 효율을 증대시킬 수 있습니다.
In-situ(Heatin, Cooling, 인장, 파괴) 실험의 장치를 지원하여 비파괴 분석의 특장점을 확대시킬 수 있습니다.

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높은 처리량의 3D 분석과 샘플 prep을 위한 FIB-SEM

Ion-sculptor 기술은 가속 접압에 따라 뛰어난 amorphous layer thickness 결과를 보여주며, electron beam 데미지가 우려되는 샘플에서도 ZEISS GeminiSEM과의 조합으로 시료를 최대한 보존하며 가공할 수 있도록 합니다.
f/s Laser를 활용한 대면적 가공은 분석 업무 환경에 새로운 Insertion 포인트를 제안합니다. 1 μm 이하의 Thermal damage layer로 가공의 영역을 넓힐 수 있습니다.
XRM 시스템과의 연계로, 정확한 위치 확인과 Laser를 이용한 ROI로의 직접적인 접근은 분석의 시작과 끝을 포함한 솔루션 제공으로 Lab in analysis를 가능하게 합니다.

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ZEISS LaerSEM

대면적 표면 처리 시에 EDS & EBSD 분석이 모두 가능하며, Laser milling이 독립된 chamber에서 진행되어 오염을 방지할 수 있습니다.
고진공 또는 아르곤 가스를 사용하여 Laser chamber를 충전 상태로 유지하며 샘플 처리가 가능합니다.
Ga-Ion FIB column을 추가하여 언제든 LaserFIB로 업그레이드하여 활용도를 확장할 수 있습니다.

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