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더욱 빨라진 시료 준비

ZEISS LaserSEM을 소개합니다

기존의 집속 이온 빔, FIB-SEM의 milling 기술을 이용한 시료 준비는 시간이 많이 걸리고 전반적인 연구 생산성을 저해시키는 요인 중 하나로 작용했습니다.

큰 volume의 시료를 준비하는 데 걸리는 시간을 대폭 단축시킬 수 있는 솔루션이 있다면 어떨까요?

ZEISS LaserSEM은 큰 volume의 시료 전처리를 위한 맞춤형 시스템입니다. 빠른 athermal 펨토초(femtosecond; fs) 레이저와 고해상도 FE-SEM의 통합으로 시료 전처리 워크플로우를 가속화할 수 있습니다.

Key Point:

  • 생산성 향상
  • 더 빠른 시료 준비
  • 워크플로우 가속화

무료 웨비나를 통해 자세히 알아보세요

  • 시료 준비를 가속화하고 연구 생산성을 향상시키는 ZEISS LaserSEM의 펨토초 레이저
  • 대량의 cross-sections을 준비하기 위해 재료를 빠르게 제거하는 방법
  • TEM chunks 혹은 APT pillars 전처리 단계에서도 SEM chamber의 청결을 유지하는 ZEISS LaserSEM의 원리
  • 현미경 연계 분석 워크플로우, EDS/EBSD 분석 또는 대면적 serial sectioning과 같은 표면 및 부위별 시료 전처리 수행 방법

  • 생산성 향상:

    더 빠른 시료 준비
    • 시료 전처리에 사용되는 다양한 이온 빔 기술이 있지만, milling 속도에 따라 많은 양의 제거가 제한되거나 전반적인 효율에 영향을 미치기도 합니다
    • 펨토초 레이저가 장착된 LaserSEM은 milling 효율을 높여 시료 전처리 과정을 가속화합니다. 이를 통해 철저한 분석을 위한 더 많은 시료를 준비할 수 있어 연구 생산성을 향상시킬 수 있습니다.

  • 실리콘 기판의 milling 속도를 비교하면 펨토초 레이저가 플라즈마 빔보다 약 1,000배 빠른 속도로 재료를 대량 제거할 수 있음을 알 수 있습니다.

  • 펨토초 레이저(녹색)와 갈륨, 제논 및 플라즈마 빔의 일반적인 ablation 속도로 최대 1 cubic mm의 부피를 절제하는 데 걸리는 시간을 확인하세요. 시료 준비의 생산성을 기술적인 측면에서 비교한 표입니다.

  • 전체 sample array로 봤을 때 연구실이 겪게 될 생산성 향상은 더욱 명확합니다. 다른 빔을 사용한다면 며칠 또는 몇 주가 소요되는 작업을 펨토초 레이저로 몇 분만에 끝낼 수 있는지 비교해 보세요.

더 빠른 시료 준비:

부위별, 큰 Volume의 시료 전처리

FE-SEM에 결합된 펨토초 레이저의 강점.

  • FIB polishing/shaping 전에 ZEISS LaserSEM으로 다중의 TEM chunks 또는 APT pillar 전처리와 같은 sample array를 가속화할 수 있습니다.
  • 넓은 cross-sections을 생성하고 최대 1 x 1 mm 크기의 영역에서 EDS/EBSD map을 바로 얻을 수 있습니다.
  • 전용 chamber에서 레이저 milling 작업을 수행하여 chamber와 detector의 청결을 유지할 수 있습니다.
  • 대량의 재료를 빠르게 제거하고 깊숙이 묻힌 구조에 쉽게 접근할 수 있습니다.

  • ZEISS Correlative Microscopy Ecosystem for Multiscale & Multimodal Subsurface Sample Preparation and Analysis

  • Correlative Microscopy at its best: The Sample-In-Volume Analysis Workflow from ZEISS enables you to identify, access, prepare and analyze your samples with precise navigational guidance.

워크플로우 가속화

쉬운 현미경 연계 분석 및 Multi-Modal/Scale 실험

Sample array 준비, 현미경 연계 분석, multi-scale 실험 등 목적에 관계없이 모든 워크플로우의 속도를 높일 수 있습니다.

  • ZEISS의 Sample-In-Volume Analysis 워크플로우는 정확한 탐색 안내를 통해 시료를 식별, 접근, 준비 및 분석할 수 있습니다.
  • 묻혀 있는 관심 영역을 ZEISS X선 현미경(XRM)으로 파악하고, LaserSEM과 같은 시스템으로 목표로 설정한 시료를 준비 및 분석할 수 있습니다.
  • 이에 더해 종합적인 multi-modal/scale 설정을 위해 FIB-SEM 분석을 추가할 수도 있습니다.

ZEISS LaserSEM이 특별한 이유

  • 차단된 제3자 콘텐츠

    비디오 플레이어는 추적 기본 설정에 따라 차단되었습니다. 설정을 변경하여 비디오를 재생하려면 아래 버튼을 클릭하고 "기능" 추적 기술 사용에 동의해 주십시오.

1) Large Array and Cross-Section Sample Preparation

ZEISS LaserSEM에 장착된 펨토초 레이저는 기존 milling 기술보다 1,000배 빠른 속도로 재료를 제거할 수 있습니다. 최대 1,500만 µm³/s*(Si)의 제거 속도를 제공합니다. 따라서 대형 trench 또는 cross-section을 milling할 수 있으며 대형 array 또는 cross-section 시료 준비에서 생산성을 크게 향상시킵니다.

2) Contamination-Free Environment

많은 양의 재료를 제거하는 대형 array sample을 준비할 때에도 레이저 chamber는 FE-SEM chamber 외부에 장착되어 있어, 메인 chamber와 detector가 오염되지 않도록 하여 이미징과 분석의 퀄리티를 유지합니다.

3) Advanced Site-specific Sample Preparation & Analysis

지정된 관심 영역에서 EDS/EBSD 및 대면적 serial sectioning과 같은 기술을 사용하여 부위별 표면 전처리 및 분석을 수행합니다.

4) Accelerated Correlative Microscopy Workflow

원활하고 신속한 현미경 연계 분석 워크플로우를 활용하여 X선 현미경(XRM)과 LaserSEM 간의 multi-modal/scale 실험을 수행할 수 있습니다.

5) Future-Ready

LaserSEM은 향후 추가될 연구 과제나 새롭게 등장할 기술에 따라 FIB column을 추가, 업그레이드할 수 있어 시간이 지나도 최신 연구 장비로 활용될 수 있을 것입니다.

ZEISS LaserSEM에 대해 더 알고 싶으신가요?

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