반도체 패키지 고장 분석의 성공률과 효율성을 높이기 위한 ZEISS XRM

반도체 패키징 트렌드는 서로 다른 기종 간의 통합(heterogeneous integration)을 통해 더 작고 고밀도의 인터커넥트를 구현하면서 패키지 자체의 크기는 커져가는 방향으로 나아가고 있습니다.

이러한 대형 패키지를 고해상도로 비파괴 이미징하기 위해서는 현재 X선 현미경 및 CT 장비의 한계를 뛰어넘어야 합니다.

차세대 Xradia 630 Versa는 서브마이크론 해상도 3D 이미징 및 분석의 한계를 넘어, 최대 160kV X선 에너지까지 전례 없는 450nm 공간 해상도를 구현합니다!

반도체 패키징에는 폴리머, 레진, 접착제, 열 인터페이스 재료 등 다양한 재료와 금속 와이어, 트레이스, 땜납 등과 같이 낮은 대비로 인해 시각화가 어려울 수 있는 여러 가지 연성 재료도 사용 됩니다.

ZEISS Xradia Versa 현미경은 최첨단 신틸레이터 결합 광학 장치를 장착한 독특한 구조로 설계되어 연성 소재에도 뛰어난 대비를 제공합니다. 이 구조에 원거리 해상도 (RaaD) 기능이 결합되어 기존 X선 CT에 비해 더욱 향상된 대비와 높은 해상도가 가능한 것이죠.

빠른 획득 시간 및 넓은 영역에서의 고해상도 X선 이미징의 가장 본질적인 과제 중 일부는 이제 혁신적인 AI 기반의 재구성 기술로 해결되고 있습니다.

딥 러닝을 이용한 최신 재구성 기술인 ZEISS DeepRecon Pro 와 DeepScout 은 넓은 영역에서도 처리량, 이미지 품질 및 해상도 복구를 4배 이상 향상시킬 수 있습니다.

ZEISS Xradia 630 Versa을 위한 새로운 인터페이스인 ZEISS NavX™ 는 지능형 시스템 인사이트를 통해 자동화된 워크플로우를 안내하고 실험 결과를 보다 쉽고 효율적으로 제공합니다. 동시에 숙련된 사용자들에게는 플랫폼의 모든 기능을 쉽게 사용할 수 있도록 손쉬운 탐색을 제공합니다.

ZEISS NavX 를 사용하면 여러분의 워크플로우를 자동화할 수 있으며, 선택한 파라미터가 실험 설정에 어떤 영향을 미치는지까지 확인할 수 있습니다. 이러한 가이드는 소프트웨어에 내장되어 있어 자연스럽게 사용자를 더욱 효율적이고 정확한 이미징으로 유도합니다.

게다가 ZEISS NavX 파일 전송 기능 (FTU) 은 현미경 데이터를 원하는 다른 위치로 자동 전송하여 필요할 때 언제든 데이터를 확인할 수 있도록 합니다. 이러한 최신 기능들의 탑재로 ZEISS NavX는 원격 작업 가능성을 더욱 높임과 동시에 생산성은 더욱 증대되었습니다.

반도체 패키징 워크플로우에는 다양한 이미징 기술과 데이터 분석 툴을 활용하는 검사 및 분석에 대한 통합적인 접근 방식이 필요합니다.

ZEISS X-선 현미경은 다른 현미경 및 데이터 분석 소프트웨어와 통합할 수 있습니다. 반도체 제조에 필요한 고장 분석 과정을 간소화 및 안내하는 연결된 워크플로우를 통해 수율과 신뢰성을 보다 효율적으로 개선하는 수정 조치를 식별하고 취할 수 있도록 지원합니다.