ZEISS FE-SEM

최대 32K x 24K의 높은 픽셀 해상도를 활용하면 ROI의 개요와 흐름을 유지하면서 미세한 디테일까지 이미징할 수 있습니다.

Gemini Optic은 첨단 패키징에서 비전도성 및 빛에 민감한 소프트 폴리머를 이미징하는데 필수적으로 필요한 이머전 옵틱이나 스테이지 바이어스 없이 탁월한 저전압 이미징을 제공합니다.

ZEISS FE-SEM은 빔 슬리브와 가변 압력(VP) 이미징 모드를 통합하여 광범위한 시료 전처리 없이 비전도성 및 연성 물질의 해상도와 분석을 향상시킵니다.

빔 슬리브는 저진공 영역을 통과하는 빔 경로를 최소화하여 고해상도 이미징 및 에너지 분산형 X-선 분광법(EDS) 분석을 위한 signal-to -noise를 개선하고, 차징과 빔으로 인한 손상을 더욱 감소시킵니다.

ZEISS FE-SEM의 자동 이미지 획득 기능을 통해 대면적 이미징 워크플로우를 개선하여, 여러 ROI와 샘플에 걸쳐 이미징 프로세스를 간소화하고 자동화할 수 있습니다.

이 강력한 기능 덕분에 직접 이미징에 개입할 필요가 없어졌고 넓은 영역에 대한 효율적인 이미징이 가능해졌습니다. 또한 ZEISS 현미경 연계 분석 워크플로우를 사용하면 여러 모드와 광학 현미경, 2D X선 현미경 등 다양한 시스템에서 획득한 데이터를 원활하게 조합하여 특정 ROI를 쉽게 획득할 수 있습니다.

다양한 이미징 기술 전반의 데이터를 통합하여 샘플을 포괄적으로 이해하고, 보다 정확한 분석과 통찰력 있는 결과를 얻으세요.

반도체 결함 분석에 혁신을 가져올 획기적인 연계 분석 워크플로우를 만나보세요! 비파괴 이미징과 나노 구조의 정밀한 탐색을 위한 최첨단 X선 현미경 (XRM) 기술에 대해 자세히 알아보세요.

물리적 결함 분석(PFA)  워크플로우에서 결함 영역을 놓치거나 파괴할 위험을 제거하여 최첨단 패키지 아키텍처의 진정한 가능성을 발견하세요. 고해상도 주사 전자 현미경(SEM) 분석을 위해 변형 없는 표면을 준비하는 독점적인 마이크로 머시닝 프로세스로 전문성을 강화할 수 있습니다.

시대를 앞선 반도체 제조 공정을 최적화하고 싶으시다면 이 혁신적인 학술 자료를 꼭 읽어보세요!