Microscopy Solutions For Semiconductor Failure Analysis

반도체 패키징 고장 분석 가속화

동급 최고의 이미징, 효율적인 샘플 준비 및 특성 분석으로 워크플로우를 혁신하세요

무어의 법칙에서 벗어난 요즘, 반도체 산업은 더 작고 빠른, 더욱 강력한 디바이스를 요구하며 반도체 패키징의 중요한 역할을 주도하고 있습니다.

복잡한 패키징 구조와 기능 확장, 상호 연결 밀도의 증가 등으로 신뢰성, 결함 격리, 그리고 물리적 분석에 대한 새로운 과제가 등장했습니다.

자이스는 비파괴 이미징, 높은 처리량의 샘플 준비, 동급 최고의 이미징 및 분석에서 혁신을 통해 처리량, 성공률, 수율 모두를 개선하는 새로운 워크플로우를 제공합니다.

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고해상도와 넓은 영역 이미징, 높은 처리량을 위한 새로운 구조와 딥 러닝으로 샘플 크기 제한의 한계를 넘어서는 X선 현미경 혁신
처리량은 높이고 정밀한 표적 시료 준비를 위한 시간은 며칠에서 몇 시간으로 단축하는 통합 Laser FIB
이미징과 분석을 간소화하는 고해상도와 사용 편의성이 결합된 Gemini FE-SEM

자이스 워크플로우 솔루션 개요

다음과 같은 경우에 활용하세요

반도체 패키징 기술의 발전으로 결함 격리 및 물리 분석 워크플로우에 새로운 과제가 등장했습니다.

자이스의 혁신적인 연결 및 연계 분석 워크플로우 솔루션은 이러한 새로운 과제를 해결하고 처리량과 성공률을 높입니다.

비파괴 3D 이미징
자이스 X선 현미경은 여러 결함 및 고장 모드에 대한 비파괴 고해상도 시각화를 통해 결함에 대한 물리적 분석을 최소화합니다. 새로운 결함 혹은 고장 모드에 대해서는 물리적 단면 섹셔닝, 이미징 및 재료 분석이 필요한 경우가 많습니다. 고장 모드와 필요한 분석에 따라 고장의 근본 원인 파악을 위해 기존 샘플 준비 방법 또는 부위별 신속한 샘플 준비가 필요할 수 있죠.

부위별 고장 분석
X선 데이터에 따라 부위별 시료 전처리를 진행하면 통합형 Laser FIB-SEM을 통해 빠르고 정밀한 전처리가 가능합니다. 이 맟춤화된 워크플로우는 몇 시간이 걸리던 과정을 몇 분 안에 처리할 수 있도록 생산성과 처리 시간을 개선합니다.

일상적인 이미징과 분석
통상적인 기계적 폴리싱과 광범위한 이온 빔 밀링을 통한 시료 전처리는 여전히 많은 경우에 적합합니다. 광학 및 X선 현미경 이미징 데이터를 기반으로 전처리를 진행하고 이를 ZEN 소프트웨어에 반영하면, 자이스 전자 현미경을 활용한 일상적인 검사 및 분석에도 쉽고 빠르게 활용할 수 있습니다.

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샘플 준비 과정과 부위별 분석을 효율적인 워크플로우로 혁신하세요

Correlate by Sample-Centric Fiducials

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XRM Scan Micro Bumps

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LaserFIB workflow for massive material ablation

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X선 현미경 & Laser FIB 연계 분석을 활용한 최신 패키지 고장 분석

각 요소의 밀도와 스케일이 확장되는 형태로 패키징의 구조가 진화함에 따라 이기종 통합 로드맵과 무어의 법칙 그 이상의 연구를 위해 더 많은 필수적인 기능과 솔루션이 필요해지고 있습니다.

이러한 발전은 고장 분석 및 프로세스 특성화에 새로운 도전 과제를 가져왔고 분석 도구 및 기법의 발전과 새로운 워크플로우에 대한 필요성을 불러일으키고 있습니다. 오른쪽 영상을 통해 첨단 패키징 산업에서 각광받고 있는 샘플 준비를 위한 두 가지 기술, 3D X선 현미경 (XRM) 과 레이저 통합형 집속 이온 빔 현미경 (FIB-SEM) 에 대해 알아보세요.

레이저 통합 덕분에 FIB-SEM 워크플로우의 단면 섹셔닝 처리량은 향상되었지만, 매립된 부위별 분석을 위한 정확한 타겟팅을 위해서는 표면 아래 정보를 제공하는 보완 기술과의 연계 분석이 필요합니다.

3D XRM 을 사용하여 레이저 통합 FIB-SEM 분석을 유도하면 이러한 단점을 보완할 수 있습니다. 높은 처리량으로 정밀하게 타겟팅하고 분석 결과를 제공하는 워크플로우에 대해 알아보세요. 3D XRM 과 fs 레이저가 통합된 FIB-SEM (LaserFIB) 으로 구성된 이 워크플로우는 첨단 패키지 고장 분석의 과제를 해결하는 데 있어 중요한 발전을 의미합니다.

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일상적인 검사 및 분석을 위한 3D X선 가이드 샘플 준비

Automated imaging of the wirebond

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3D X-ray scan of the SiP to identify and localize various components

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혹시 아래 문제들로 인해 고민이신가요?

대형 패키지의 결함을 분리하고 시각화하는 데 비파괴 기술의 해상도에 한계가 있나요?

샘플 내부의 공극이나 박리, 균열을 확인하는 데 X선 CT의 낮은 대비 때문에 어려움을 겪고 계신가요?

샘플을 준비하는 데 며칠이 걸리거나 아티팩트가 발생하고 있나요?

관심 있는 솔루션을 선택하세요

비파괴 3D 이미징

ZEISS XRM 솔루션

3D X-선 현미경 ZEISS Xradia Versa (XRM) 는 서브 마이크론 해상도의 비파괴 이미징을 제공합니다. 모든 각도에서 무제한 2D "가상 단면"으로 만들어진 3D 시각화는 샘플의 무결성을 유지하고 온전한 상태로 결함 및 고장을 식별할 수 있는 심층적인 인사이트를 제공합니다.

2단계 배율과 RaaD™ 기술은 샘플 크기의 한계를 넘어서는 대형 패키지 관찰에서도 높은 해상도를 보여줍니다.

AI 기반의 재구성 기술은 기존의 시야, 해상도, 처리량의 한계를 뛰어넘는 고속 데이터 수집과 고대비 이미징을 보장합니다.

고유의 구조와 AI 기반의 소프트웨어를 통해 동급 최고의 성능을 제공하면서 샘플 당 비용을 최소화할 수 있습니다.

ZEISS XRM 솔루션에 대해 더 자세히 알아보세요
이미징 & 분석

ZEISS FE-SEM 솔루션

ZEISS Sigma 와 Gemini SEM 제품군은 나노미터 이하의 분해능과 뛰어난 대비를 결합한 최첨단 전계 방출 주사 전자 현미경 (FE-SEM) 입니다.

대형 챔버에는 충분한 포트가 있어 재료 구성 및 입자 분석 등을 위한 여러 분석 검출기를 추가할 수 있습니다.

구조 및 고장 분석, 수동 전압 대비, 표면 분석, 프로빙을 통한 전기 측정, 재료 특성화 등 광범위한 분야에 적합한 다양한 기능을 자랑합니다.

ZEISS의 FE-SEM의 사용 편의성과 소프트웨어 포트폴리오는 여러 연구 장비를 활용하는 환경에서도 원활하게 통합할 수 있어 워크플로우 효율성을 개선합니다.

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샘플 준비

ZEISS Crossbeam Laser 솔루션

ZEISS Crossbeam FIB-SEM은 Gemini 이미징과 고성능 이온 스컬프터Ga-FIB를 결합한 높은 효율의 샘플 준비 도구입니다.

펨토초 레이저의 통합으로 3D 집적 회로(IC) 패키지의 밀리미터 깊이에 매립된 대형 인터커넥트 및 BEOL 구조의 고품질 단면을 빠르게 생성할 수 있습니다.

3D X선 데이터와 결합하면 표면 아래의 특징을 정밀하게 타겟팅할 수 있습니다. ZEISS Crossbeam 은 높은 처리량의 3D 직렬 단면 이미징 및 TEM 샘플 준비 워크플로우를 제공합니다.

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