패키징 고장 분석의 성공률 향상

비파괴 3D 이미징

ZEISS 3D X-ray 현미경(XRM)은 시료와 내장된 결함 구조의 무결성을 보존하는 동시에 결함을 파괴하지 않고 고해상도로 시각화합니다. XRM 솔루션은 표준 고장 분석(FA) 워크플로우 활용에 적합하게 설계되어 근본 원인 파악을 위한 후속 물리적 고장 분석의 효율성을 향상시킵니다.

모듈부터 패키지, interconnect까지 다양한 시료 이미징
모든 각도에서 3D 인사이트 및 가상의 단면 획득
3D 탐색 데이터로 정밀한 단면 분석

최첨단 이미징 기술로 획기적인 해상도 달성

이종 집적(HI), 칩렛과 같은 첨단 패키징 기술이 대형 패키지 플랫폼에 점점 더 많이 사용되면서 기존 microCT 시스템의 해상도 성능이 한계에 도달했습니다.

ZEISS X-ray 현미경은 서브미크론 해상도의 3D 이미징과 분석의 한계를 뛰어넘어 450 nm 공간 해상도를 달성했습니다. ZEISS XRM과 함께 3D interconnect, 재분배층(RDL), 실리콘 관통 전극(TSV), embedded bridges, hybrid bonds, solder bumps 등과 같은 복잡한 구조를 시각화하세요!

다양한 소재에서 탁월한 contrast 구현

폴리머와 레진, 접착제, 열 계면 재료, 금속 와이어, 땜납 등과 같이 contrast가 낮은 소재는 시각화하기 어려운 경우가 많습니다.

ZEISS X-ray 현미경은 첨단 신틸레이터 광학 시스템이 적용된 독자적인 구조로 설계되어 뛰어난 contrast를 제공하여 이러한 소재들도 효과적으로 시각화할 수 있습니다.

Slide the arrow to compare standard X-ray imaging over a large field of view with the enhanced results using the Supercharger resolution deep-learning algorithm applied to the same area.

수상 경력에 빛나는 높은 처리량의 이미징을 위한 AI 재구성 프로그램

혁신적인 AI 기술 덕분에 X-ray 이미징은 빠른 고해상도 촬영과 넓은 시야각에서의 고해상도 유지와 같은 근본적인 한계를 뛰어넘고 있습니다.

딥러닝 기반의 재구성 기술 ZEISS DeepRecon Pro는 이미지 품질을 향상시키면서 4배 빠른 스캔 속도를 자랑합니다. 또한 ZEISS DeepScout는 넓은 시야각에서도 고해상도 이미징을 구현하여 전체 영역을 촬영하기 위한 여러 번의 장시간 스캔의 필요성을 크게 줄여줍니다.