반도체 패키지 분석의 새로운 인사이트

넓은 시야에서도 왜곡 없는 높은 픽셀 해상도 이미징

최대 32K x 24K의 높은 픽셀 해상도를 갖춘 ZEISS FE-SEM은 관심 영역에 대한 overview와 맥락 정보를 보존하면서 미세한 디테일까지도 이미징할 수 있습니다.

Gemini 광학은 immersion이나 stage bias 없이도 탁월한 low kV 이미징을 수행할 수 있어 첨단 패키징에서 비전도성 및 빔에 민감한 연질 폴리머 소재를 이미징하는 데 이상적입니다.

탁월한 소재 및 위상 contrast를 위한 향상된 검출기

향상된 검출기를 갖춘 Gemini 컬럼은 실리콘 관통 전극(TSV), Cu-Cu 본딩, 솔더 소재, 금속간 화합물(IMC) 층 또는 와이어 본딩을 검사할 때 탁월한 이미징 성능을 자랑합니다.

탁월한 재료 위상 및 채널링 contrast는 일상적으로 수행하는 고장 분석 및 공정 특성화에도 귀중한 인사이트를 제공합니다.

전에 없던 안정성과 편리한 사용

ZEISS FE-SEM은 설정값을 조정하거나 가속 전압을 전환하는 동안에도 이미지의 초점을 완벽하게 유지하도록 설계되어 있습니다. 왼쪽의 영상은 밝기와 contrast를 제외하고 수동 정렬이나 조정 없이도 선명한 초점을 일관적으로 유지하는 무편집 영상으로, 15 kV에서 20 V로 원활하게 전환되는 것을 확인할 수 있습니다.

이 기능은 초점 유지를 보장할 뿐만 아니라 워크플로우를 간소화하여 고품질 이미지를 얻는 데 필요한 시간과 노력을 대폭 줄여줍니다. 새로운 차원의 효율성과 생산성을 실현하세요.

고해상도 이미징을 위한 빔 슬리브와 VP 모드

ZEISS GeminiSEM 제품군은 빔 슬리브와 VP(가변 압력) 모드를 활용하여 부가적인 시료 전처리 없이도 비전도성 및 연성 물질의 해상도와 분석 능력을 향상시킵니다. 빔 슬리브가 저진공 영역을 통과하는 빔 경로를 단축하여 고해상도 이미징 및 EDS분석을 위한 신호 대 잡음비를 개선합니다. 동시에 차징 현상과 빔으로 인한 손상을 줄여 연질 및 비전도성 시료에 대한 정확한 EDS 분석이 이루어집니다.

자동화 ROI 획득을 위한 montage 이미징과 연계 워크플로우

레시피 기반의 자동화 이미지 획득은 여러 ROI(관심 영역)와 시료에 걸쳐 이미징 프로세스를 간소화하고 자동화하여 대면적 이미징 워크플로우를 크게 향상시킵니다.

이 강력한 기능 덕분에 사용자의 개입 없이도 넓은 영역에 대한 효율적인 이미징이 가능합니다. 또한 ZEISS 연계 워크플로우는 광학 현미경, 2D X-ray 등 여러 모달리티 및 도구의 데이터를 원활하게 통합하여 특정 ROI의 목표 지점 발견을 용이하게 합니다.

이 접근 방식은 다양한 이미징 기술로 얻은 데이터를 통함함으로써 시료에 대한 포괄적인 이해를 제공하여 보다 정확한 분석과 심도 있는 인사이트를 제공합니다.

EDS와 EBSD에 최적화된 구조의 대형 챔버

대형 챔버는 180° EDS 수집과 EBSD 분석을 위한 여러 포트로 최적화되어 있습니다. Gemini 컬럼에서 저전류 모드와 고전류 모드를 빠르게 전환할 수 있고 immersion이 필요 없는 광학 장치 덕분에 분석 작업 시 편리한 사용과 artifact 없는 결과를 보장합니다.