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펨토초 레이저로 FIB-SEM 시료 준비 가속화

FIB-SEM과 초고속 레이저의 발전은 반도체 디바이스 및 패키지의 시료 준비, 특성 분석, 그리고 고장 분석을 근본적으로 변화시켰습니다.

전에 없던 속도와 범용성으로 깊숙이 묻혀 있는 관심 영역에 접근하여 다양한 시료의 상세한 구조 분석
자동화 움직임으로 여러 ROI를 정확히 타겟팅하여 높은 정확도와 효율성 달성
반도체 패키지 R&D 및 고장 분석에 대한 심층적인 인사이트

초고속 레이저를 활용한 효율적인 시료 준비

ZEISS Crossbeam FIB-SEM에 레이저를 추가하면 물질 제거 속도가 초당 1,500만 µm³로 증가합니다.

펨토초 레이저의 초단 펄스 지속 시간 덕분에 시료 전처리가 매우 효울적이며 열 영향을 받는 영역이 최소화됩니다.

이러한 발전 덕분에 몇 시간에서 며칠씩 걸리던 전처리 기간이 artifact 없이 단 몇 분으로 단축되었습니다. 레이저 전처리 공정은 탄화규소, 유리 등 다양한 소재와 호환됩니다.

독립된 레이저 챔버와 Cross-Jet 시스템으로 오염 없는 대용량 milling

이제 패키지 내에 수 mm 깊이에 묻혀 있는 구조물에 접근하여 mm3 단위의 물질 제거가 가능해져, metal lid를 통해 커패시터 및 TIM 인터페이스와 같은 전체 컴포넌트의 넓은 단면을 스캔할 수 있게 되었습니다.

독립된 레이저 챔버는 제거된 오염 물질을 메인 이미징 챔버에서 분리하여 고해상도 이미징 품질을 보조하고 유지보수 비용을 낮춥니다.

질소 또는 아르곤 가스를 활용하는 새로운 Cross-Jet 시스템은 절제된 물질이 보호 유리에 침전되는 것을 방지하여 장시간 장비 운영에도 일관된 레이저 속도와 절제 속도를 유지합니다.

자동화를 통한 여러 ROI의 정확한 타겟팅과 효율적인 단면 준비로 정밀도와 생산성 향상

별도의 챔버에서 자동화된 셔틀링과 레이저 처리를 통해 시간을 절약하고 처리량을 늘리 수 있습니다. 스크립팅을 통해 자동화된 워크플로우를 생성하고 실험 효율성을 향상시키세요.

자동화를 통해 여러 ROI를 정확하게 타겟팅할 수 있으며 단면, H-bar, TEM 라멜라, 원자 프로브 단층촬영(Atom Probe Tomography) 시료 전처리를 지원합니다.

ZEISS Crossbeam Laser로 미크론 단위의 정밀도 달성

ZEISS Crossbeam Laser는 별도의 챔버에서 보정된 레이저 포지셔닝을 통해 정밀한 표적 시료 전처리를 수행합니다.

레이저 툴과 3D X-ray 데이터, 그리고 SEM 이미징으로 얻은 표면 정보를 메인 챔버에서 연계하면 반도체 패키지 표면, 혹은 깊숙이 묻힌 결함을 2 미크론 미만의 정확도로 타겟팅할 수 있습니다. 이를 통해 기존 표적 시료 전처리 기술의 효율성을 뛰어넘는 높은 처리량의 전처리가 가능해집니다.

생산성을 더욱 향상시키세요

X-ray 데이터와 연결된 워크플로우

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