ZEISS METROTOM 1500

ZEISS METROTOM 1500

하나의 CT 시스템. 다양한 용도.

ZEISS METROTOM 1500을 사용하면 표면 아래의 결함을 캡처하고 측정하여 결함을 안정적으로 검출하는 고급 CT 기술을 사용할 수 있습니다. 이 CT는 어떤 점이 다른가요? 작은 부품과 큰 부품, 그리고 그 사이의 모든 부품에 대해 높은 해상도의 이미지를 빠르게 제공합니다.

  • 고속 스캐닝
  • 상세한 CT 이미지 품질
  • 정확한 계측(VDI/VDE 2630 1.3)
  • 옵션으로 제공되는 DAkkS 인증
  • 컴팩트한 설치 공간

이점

더 나은 이미지 품질
더 나은 이미지 품질

더 나은 이미지 품질

높은 해상도 및 추적 가능한 정확도

ZEISS METROTOM 1500의 특징은 작은 결함도 선명하게 묘사하는 뛰어난 이미지 품질입니다. 소프트웨어 AMMAR, BHC 및 하드웨어 모듈 ZEISS scatterControl이 탁월한 품질의 차이를 만들어 냅니다. 또한 CT는 추적 가능한 정확성을 위해 VDI/VDE 2630 지침에 따라 지정됩니다.

CT 기술에도 사용되는 ZEISS의 높은 수준의 계측에 관한 전문 지식 덕분에 높은 측정 정확도를 신뢰할 수 있습니다. 신뢰할 수 있는 측정 결과를 위해 전체 시야에 걸쳐 VDI/VDE 2630 Sheet 1.3에 따른 4.5 + L/50μm의 MPE(SD)가 보장됩니다.

다용도로 사용할 수 있는 시스템

다용도로 사용할 수 있는 시스템

다양한 부품 및 용도에 적합

ZEISS METROTOM 1500은 매우 높은 해상도로 작은 부품을 스캔하고 최대 직경 615mm, 높이 800mm의 부품을 완벽하게 복원합니다. 이는 시야를 수평 및 수직으로 확장하여 달성할 수 있습니다. 한쪽은 포컬 스팟이 수 마이크로미터에 불과하고 다른 한쪽은 최대 500W의 출력을 내는 유연한 튜브 덕분에 작은 부품을 매우 높은 해상도로 스캔하고 큰 부품을 짧은 시간 안에 스캔할 수 있습니다. 따라서 이 시스템은 다양한 용도에 이상적입니다

DAkkS 교정 신뢰할 수 있는 측정을 위한 관문

DAkkS 교정

신뢰할 수 있는 측정을 위한 관문

자동차, 의료 또는 제약 산업의 높은 품질 기준은 종종 공인된 CT 검사 절차를 적용할 것을 요구합니다. 이를 통해 VDI/VDE 2630 Part 1.3에 따라 부품의 객관적이고 표준을 준수하는 측정을 보장합니다. 산업용 컴퓨터 단층촬영기 ZEISS METROTOM 1500 시리즈에 대해서도 DAkkS 교정을 사용할 수 있습니다. 부가가치의 이점: 비용을 절감하고 고객에게 더 많은 신뢰를 쌓을 수 있습니다.

제한된 공간을 위한 스마트한 디자인

제한된 공간을 위한 스마트한 디자인

가장 효율적인 공간 활용

비교적 작은 설치 공간과 서비스 및 부품 로딩을 위한 스마트한 도어 구조 덕분에 유연한 설치가 가능하여 공간이 협소한 경우에도 측정실에 CT를 설치할 수 있습니다. 사용 가능한 공간을 최대한 활용할 수 있도록 설치 공간을 줄이면서 측정 부피를 더욱 확장했습니다: 3.7 x 1.8m의 설치 공간에서 870mm 높이의 부품을 측정하고 검사할 수 있으며, 이는 업계 최고의 시스템/부품 부피 비율입니다.

전체 구성 요소 검사

전체 구성 요소 검사

복합 소재 부품에 이상적

기존의 측정 기술로 눈에 보이지 않는 구조를 검사하려면 많은 시간과 비용이 들어가며 구성 요소를 한 층씩 파괴해야 하는 단점이 있습니다. 그러나 ZEISS METROTOM 1500은 플라스틱 및/또는 경금속, 심지어 구리나 스틸로 만들어진 전체 구성 요소를 측정하고 검사하기 위한 산업용 컴퓨터 단층 촬영 시스템입니다.

ZEISS scatterControl​  ​
ZEISS METROTOM scatterControl

ZEISS scatterControl

탁월한 CT 이미지 품질

하드웨어 솔루션 ZEISS scatterControl은 CT 스캔의 산란 인공물을 최소로 줄여 ZEISS METROTOM 1500의 이미지 품질을 크게 향상시킵니다. 이를 통해 후속 데이터 처리 및 평가 단계가 용이해져 표면 파악 및 결함 분석이 더욱 정확해집니다.

 ZEISS METROTOM 1500의 더 많은 장점을 알아보세요.

미래 지향적인 품질 관리

미래 지향적인 품질 관리 
더욱 큰 부품 측정 및 검사

3세대 ZEISS METROTOM 1500은 확장된 측정 부피 덕분에 한 번의 복원으로 더 큰 부품을 측정할 수 있습니다: 새롭게 설계된 배치 시스템을 사용하면 최대 870mm 높이의 부품을 재배치할 필요 없이 CT에 장착할 수 있습니다.

컴팩트한 설치 공간

운송, 설치, 유지보수 또는 고객 실험실의 공간 소비를 고려할 때 시스템은 작을수록 좋습니다. ZEISS의 가장 큰 산업용 CT 시스템의 캐빈 디자인은 전적으로 공간의 효율적인 사용에 전념하여 6.7m2에 불과한 설치 면적을 확보했습니다.

더욱 편안한 조작

전면 도어를 통해 작업자가 시스템에 진입하여 이를 서비스 액세스 포인트로 사용할 수 있으므로 크고 무거운 구성 요소를 더 편리하게 로딩할 수 있습니다. 그리하여 사용자는 간편하고 안전하고 정확하게 CT 측정을 수행할 수 있습니다. ZEISS METROTOM 1500은 위, 뒤 또는 측면에 큰 추가 공간이 필요하지 않으므로 시스템을 매우 유연하게 설치할 수 있습니다.

용도

  • 산업

    산업

    경금속 부품, 복합재료, 복합 소재 부품, 플라스틱 부품 및 적층 가공에 적합합니다.

  • 항공우주 산업의 터빈

    항공우주 산업

    티타늄, 스틸 또는 복합재료 블레이드 등의 안정적인 스캐닝에 적합하여 산업 표준 및 안전 요건을 충족합니다.

  • 자동차 모터 헤어핀

    자동차 산업

    동력 전달 유닛, 대시보드 부품 및 실린더 헤드 또는 고정자 하우징과 같은 알루미늄 주조물을 스캔하는 데 이상적입니다.

  • 의료 산업

    의료 산업

    주사기, 임플란트, 흡입기, 심박조율기 등 의료용 부품을 정밀하게 스캔합니다.

  • 전자 마더보드

    전자 산업

    커넥터, 배터리, PCB 기판 및 기타 전기 부품을 안전하게 스캔합니다.

  • ZEISS INSPECT X-Ray 3D 종합 CT 데이터 분석

    ZEISS INSPECT X-Ray

    3D로 종합적인 CT 데이터 분석

    사용하기 쉬운 분석 소프트웨어 ZEISS INSPECT X-Ray를 사용하면 초보자도 자동화 또는 맞춤형 3D CT 데이터를 완벽하게 분석할 수 있습니다. 형상, 수축 캐비티 또는 내부 구조와 어셈블리를 정밀하게 분석할 수 있습니다. 작은 결함도 개별 단면 이미지를 통해 확인할 수 있습니다. 또한 여러 부품의 볼륨 데이터를 프로젝트에 로드하고, 트렌드 분석을 수행하고, 결과를 CAD 데이터와 비교할 수 있으며 이 모든 기능을 단 하나의 소프트웨어로 이용할 수 있습니다.

  • ZEISS Automated Defect Detection (ZADD)

    ZEISS Automated Defect Detection (ZADD)

    컴퓨터 단층 촬영의 인공 지능

    ZEISS INSPECT X-Ray의 ZADD 애드온은 작고 흐릿한 결함도 안정적이고 빠르게 자동으로 검출합니다. ZADD는 이러한 결함이나 이상을 감지하고 위치를 파악하며 분류하는 동시에 CT 스캔을 판독하여 상세하게 분석합니다. 이 소프트웨어 애드온은 주조물, 사출 성형 부품 및 인쇄 부품과 같은 사용 분야를 위해 특별히 개발되었습니다.

  • ZEISS PiWeb 양질의 데이터를 의미 있는 결과로 변환합니다

    ZEISS PiWeb

    양질의 데이터를 의미 있는 결과로 변환하세요

    ZEISS PiWeb reporting 및 품질 데이터 관리 소프트웨어는 다양한 측정 기술의 계측 결과를 생산 현장의 의사 결정에 연결하여 생산 품질을 효율적으로 트래킹하고 즉각적인 결과를 얻을 수 있도록 도와줍니다. ZEISS PiWeb을 사용하여 GR&R 연구를 수행하고, 품질 데이터 관리를 제어하고, 수동 데이터로 작업하고, 강력한 통계를 생성하고, 바로 사용할 수 있는 다양한 표준 보고서 템플릿의 이점을 누릴 수 있습니다.

ZEISS METROTOM OS의 특징

효율적인 CT 스캔을 위한 소프트웨어 솔루션 

  • 고급 혼합 자재 인공물 감소(AMMAR)

    고급 혼합 자재 인공물 감소(AMMAR)

    금속에서 플라스틱으로 전환하는 과정에서 부품에 대한 자세한 내용을 확인하세요: AMMAR 보정 프로세스는 소재와 두께가 다른 공작물, 특히 금속과 플라스틱으로 된 커넥터와 같은 부품을 스캔할 때 발생하는 인공물을 크게 줄여줍니다.

  • 가상 수평 디텍터 확장(VHD)

    가상 수평 디텍터 확장(VHD)

    디텍터보다 넓은 공작물을 측정합니다: VHD는 캡처의 가능한 체적 직경을 최대 80%까지 증가시킵니다. 이를 통해 디텍터보다 훨씬 더 넓은 부품을 스캔하거나 더 작은 복셀 크기로 더 작은 부품을 스캔할 수 있어 해상도가 높아집니다.

  • VolumeMerge

    VolumeMerge

    접촉식 측정 분야에서 쌓은 ZEISS의 노하우를 적용한 매우 정밀한 배치 시스템을 통해 시스템에서 복원할 수 있는 부품의 크기가 최대 높이 870mm로 향상되었습니다. 즉, 단 한 번의 자동화된 프로세스로 대형 구성 요소를 완전히 캡처할 수 있으므로 사용자가 시간을 들여 위치를 변경하고 정렬할 필요가 없습니다.

  • ShortScan

    ShortScan

    ShortScan은 부품을 완전히 회전하는 대신 절반 이상만 회전하면 되는 스캔 모드입니다. 이를 통해 전체 회전으로는 기하학적으로 제한되는 부품의 특정 영역을 더 높은 해상도로 스캔할 수 있습니다.

  • 분리

    분리

    자동 분리는 여러 구성 요소를 한 번에 스캔하고 자동으로 개별적으로 평가하여 스캔 시간과 작업자 상호 작용 수고를 크게 줄여 생산성을 높입니다.

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