고급 FIB-SEM
ZEISS Crossbeam
3차원 타겟팅
주사 전자 현미경(SEM)과 집속 이온 빔(FIB)의 조합을 통해 가장 작은 규모(나노미터 범위)의 재료를 정밀하게 절단하고 표면 아래의 재료 구조를 직접 이미지화할 수 있습니다. 일반적인 응용 분야에는 국소 결함의 정밀한 위치 파악 및 화학 분석(EDX)이 포함됩니다.
산업용 ZEISS Crossbeam
샘플 테스트에서 새로운 품질을 경험하세요.
TEM(투과 전자 현미경) 또는 STEM(주사 투과 전자 현미경)으로 분석할 수 있도록 얇은 라멜라를 준비합니다. ZEISS Crossbeam은 배치 작업에서도 TEM 라멜라를 준비할 수 있는 완벽한 솔루션을 제공합니다.
이온 스컬프터 FIB 컬럼의 저전압 성능은 고품질 라멜라를 지원하고 섬세한 시료의 비정질을 방지합니다. 간단한 워크 플로우를 사용하여 시작하고 자동 실행을 기다립니다. 라멜라의 두께에 대한 정확한 정보를 제공하는 엔드포인트 감지 소프트웨어의 이점을 누리세요.
펨토초 레이저(옵션)는 재료 제거 및 더 깊은 구조에 대한 접근성 향상과 대형 샘플 준비에 사용됩니다.
응용 분야 한눈에 보기
- 국부 단면, 예: 결함 부위(박막의 성장 결함, 부식, 갇힌 입자 등)
- TEM 라멜라 준비
- 투과 전자 현미경(STEM)에서의 고해상도 단면 조사
- 미세 구조 또는 국소 결함의 3D 단층촬영
- 표적 물질 제거를 통한 구조 가공