고급 FIB-SEM

ZEISS Crossbeam

3차원 타겟팅

주사 전자 현미경(SEM)과 집속 이온 빔(FIB)의 조합을 통해 가장 작은 규모(나노미터 범위)의 재료를 정밀하게 절단하고 표면 아래의 재료 구조를 직접 이미지화할 수 있습니다. 일반적인 응용 분야에는 국소 결함의 정밀한 위치 파악 및 화학 분석(EDX)이 포함됩니다.

  • FIB-SEM 분석에서 최고의 3D 해상도
  • 두 개의 빔, 이온, 전자
  • 샘플 준비 도구
  • 펨토초 레이저 옵션으로 사용 시간 연장
  • EDS, EBSD, WDS, SIMS 및 기타 요청 시 추가 제공

산업용 ZEISS Crossbeam

샘플 테스트에서 새로운 품질을 경험하세요.

TEM(투과 전자 현미경) 또는 STEM(주사 투과 전자 현미경)으로 분석할 수 있도록 얇은 라멜라를 준비합니다. ZEISS Crossbeam은 배치 작업에서도 TEM 라멜라를 준비할 수 있는 완벽한 솔루션을 제공합니다.

이온 스컬프터 FIB 컬럼의 저전압 성능은 고품질 라멜라를 지원하고 섬세한 시료의 비정질을 방지합니다. 간단한 워크 플로우를 사용하여 시작하고 자동 실행을 기다립니다. 라멜라의 두께에 대한 정확한 정보를 제공하는 엔드포인트 감지 소프트웨어의 이점을 누리세요.

펨토초 레이저(옵션)는 재료 제거 및 더 깊은 구조에 대한 접근성 향상과 대형 샘플 준비에 사용됩니다.

응용 분야 한눈에 보기

  • 국부 단면, 예: 결함 부위(박막의 성장 결함, 부식, 갇힌 입자 등)
  • TEM 라멜라 준비
  • 투과 전자 현미경(STEM)에서의 고해상도 단면 조사
  • 미세 구조 또는 국소 결함의 3D 단층촬영
  • 표적 물질 제거를 통한 구조 가공

동영상을 통해 ZEISS Crossbeam에 대해 더 자세히 알아보세요

  • 빠른 3D 고장 분석. ZEISS 연관 워크 플로우 솔루션.

  • ZEISS Crossbeam Laser: LaserFIB를 통한 공정 최적화 및 자동화

  • 샘플 인 볼륨 분석 워크 플로우에 대해 자세히 알아보기.

  • 연관 워크 플로우 솔루션에 대한 동영상을 시청하세요! ZEISS 솔루션을 통해 다양한 기술에서 데이터를 얼마나 쉽게 사용할 수 있는지, 그리고 안정적이고 효율적인 결과를 얻는 방법을 알아보세요.
    빠른 3D 고장 분석. ZEISS 연관 워크 플로우 솔루션.
  • 1. 깊숙이 묻힌 구조물에 빠르게 접근 2. 전용 통합 챔버에서 레이저 작업을 수행하여 FIB-SEM 메인 챔버와 검출기의 청결을 유지합니다 3. 샘플의 레이저 처리, 연마, 세척 및 FIB 챔버로의 이송을 자동화합니다 4. 단면, TEM 라멜라, 필러 배열 등 여러 샘플을 준비합니다 다양한 재료에 대해 사전 설치된 레시피를 사용하여 효율적으로 작업합니다
    ZEISS Crossbeam Laser: LaserFIB를 통한 공정 최적화 및 자동화
  • 하나의 연관 생태계에서 여러 규모의 자료 문제를 해결할 수 있는 새로운 도구인 샘플 인 볼륨 분석 워크 플로우를 살펴보세요. 이 워크 플로우에서는 다양한 현미경 기술을 사용하여 각 스케일과 연결된 재료 특성을 이해할 수 있습니다.
    샘플 인 볼륨 분석 워크 플로우에 대해 자세히 알아보기

차체 부품에 대한 FIB-SEM 고장 분석

  • 향상된 제조 품질과 최첨단 표면 마감 기술 덕분에 결함이 더 작아지고 결함의 빈도가 줄어듭니다. 따라서 표면 결함 및 그 근본 원인을 찾고, 찾고, 준비하고, 조사하려면 현미경 방법을 사용해야 합니다. 이 브로셔에서는 고장 분석 중 효율적인 조사를 위한 상관 현미경 접근 방식을 간략하게 설명합니다.

  • 01 ROI의 광학 현미경 이미지에 레이저 밀링된 트렌치의 오버레이.

    이러한 맥락에서 광학 현미경 작업은 디지털 현미경 ZEISS Smartzoom 5로 처리하고, 준비 및 조사는 ZEISS Crossbeam 레이저로 수행하며, 두 시스템은 FIB-SEM에서 정밀한 결함 재배치를 위해 ZEISS ZEN Connect로 상호 연결됩니다.

  • 02 표면 결함, 페인트 층 아래에 보이는 의심스러운 특징을 통해 레이저 가공된 단면; SEM, SESI, 50배.

    효율적인 고장 분석을 위해 대규모 샘플에서 드문드문 분포된 작은 결함의 근본 원인을 찾으려면 관심 영역을 찾고, 문서화하고, 재배치하고, 준비하고, 조사하는 편리한 워크 플로우가 필요합니다.

  • 03 페인트 아래의 기본 재료, 레이저 가공된 표면의 의심스러운 특징; SEM, SESI, 450배.

    집속 이온 빔이 있는 주사 전자 현미경(FIB-SEM)은 기존의 물질학적 샘플 준비의 한계를 극복합니다. 그러나 전자 현미경은 일반적으로 시야가 제한되어 있기 때문에 광학 현미경으로 로컬라이제이션 단계를 수행하는 것이 더 쉬운 경우도 있습니다. 따라서 사용자는 광학 현미경에서 이미지 영역을 찾은 다음 FIB-SEM에서 이를 검색할 수 있는 시스템이 필요합니다.

  • 04 FIB 후 연마, 뚜렷하게 구별되는 특징을 가진 우수한 표면 마감; SEM, InLens, 450배.

    ZEISS ZEN Connect 소프트웨어 솔루션은 ZEISS ZEN Data Storage와 결합하여 이를 정확하게 제공합니다. 새로운 펨토초 레이저 ZEISS Crossbeam 제품군은 넓은 영역에서 위치별 준비를 제공합니다. fs-레이저와 FIB 단면 연마 및 EDS 분석을 통해 위 예시에서 표면 결함의 원인을 탄소 섬유 스크랩으로 확인했습니다.

  • 05 FIB 연마 영역의 EDS 요소 매핑; 노란색: C 강도, 파란색: Al 강도, 분홍색: Ti 강도, 빨간색: Si 강도.

    또한 연관 현미경 접근법을 사용하면 여러 관심 분야를 효율적으로 조사할 수 있습니다. 이후 모든 결과는 일관된 프로젝트에 저장되며, ZEISS ZEN Data Storage 옵션을 통해 추가 조사 또는 보고를 위한 완벽한 접근성을 보장합니다.

ROI의 광학 현미경 이미지에 레이저 가공된 트렌치 오버레이; SEM, SESI, 450배.

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