ZEISS 코리아, 차세대 반도체 패키징 산업전 2024 참가

• 3D X-ray 웨이퍼 검사 기술 세미나 및 혁신적 현미경 솔루션 선보여
• 기술자동화와 정밀 검사로, 반도체 패키징 분야 효율성 강화 노력

2024년 8월 21일 - 서울

글로벌 광학기업 자이스 코리아 (대표이사: 정현석)가 오는 8월 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 개최되는 제18회 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전(ASPS 2024)에 참가한다고 밝혔다. 자이스 그룹은 설립자인 칼 자이스의 현미경으로부터 시작되어 175년 이상의 역사를 가진 독일 대표 광학기업으로, 자이스 코리아는 본 전시회를 통해 현미경을 기반으로 한 반도체 패키징 분야 솔루션을 선보일 예정이다.

자이스 코리아는 이번 전시에서 X-ray 현미경인 ZEISS Xradia 630 Versa, ZEISS Xradia 810 Ultra 와 ZEISS Crossbeam 550 f/s Laser를 소개한다. 자이스의 Xradia 630 Versa와 Xradia 810 Ultra는 고해상도 이미징과 깊이 있는 분석을 통해 반도체 패키징 과정에서 발생할 수 있는 다양한 불량 문제를 발견하고 해결할 수 있도록 지원한다. 자이스의 XRM (X-ray 현미경) 솔루션은 3D 비파괴 분석을 통해 웨이퍼 내부의 결함과 구조를 정밀하게 검사할 수 있는 기능을 제공한다. 이는 반도체 패키징의 결함을 확인하고 문제를 해결하여 반도체 생산의 효율성 증대에 도움을 줄 수 있다. 뿐만 아니라 자이스의 솔루션은 검사를 진행하는 고객의 다양한 환경에서 통합적으로 사용할 수 있도록 설계되어 사용자의 워크플로우 편의성에도 기여할 수 있다.

자이스는 이번 행사 기술 세미나에도 본사 반도체 사업부 패키징 솔루션 전문가가 발표자로 참여한다. 발표자는 시니어 기술 매니저 (Sr. Technical Manager of Product Strategy Semiconductor Manufacturing Technology)인 모세 프라일(Moshe Preil) 이다. 발표 주제는 '어드밴스드 패키징에서 3D X-ray를 이용한 신속한 웨이퍼 내부 검사 기법(Rapid 3D X-ray Wafer-level Inspection of Interconnects In Advanced Packaging)'으로, 자이스가 현재 연구 개발중인 패키징 솔루션에 대해 설명 예정이다. 해당 내용에 대해 한국에서의 발표는 이번이 처음이며, 이번 발표는 8월 28일 오후 3시부터 4시까지 전시장 내 세미나장에서 진행된다.

자이스 코리아 현미경 사업부를 총괄하는 최욱 상무는 “이번 ASPS 2024 전시회는 현재 업계 화두인 반도체 패키징 분야에 자이스 솔루션이 어떠한 가치를 더할 수 있는지 확인할 수 있는 자리가 될 것이다.”라며 ”자이스의 기술 노하우와 전문성을 통해 한국 반도체 패키징 분야에서 자이스가 연구개발과 기술 발전을 위한 기술 파트너로 인식될 수 있기를 바란다” 라고 밝혔다.

ZEISS 그룹은 175년 이상의 역사를 가진 글로벌 광학전문 기업이다. 안경 렌즈나 카메라 렌즈 등 소비자용 첨단 광학 제품을 취급하는 비전 사업부(VIS)와 스마일 라식으로 더 익숙한 의료기기 사업부(MED), 생명과학 및 재료 연구를 위한 현미경 솔루션을 제공하는 현미경 사업부(RMS), 반도체 마스크 제품과 서비스를 제공하는 반도체 사업부(SMT), 그리고 고객의 품질 보증에 기여하는 품질 솔루션 사업부(IQS)로 구성되어 있다.

ZEISS 코리아는 1986년 한독 합작투자 법인(Joint Venture)으로 설립되어 2004년에 100% 독일 투자 법인으로 전환됐다. 그 후, 37년간 그룹 핵심 기술인 광학 솔루션을 기반으로 한국 시장에서 의료산업과 소비재, 그리고 반도체 등 기술 산업 분야에서 핵심적 역할을 해오고 있다.
한국 시장은 ZEISS 그룹의 글로벌 매출 TOP5 시장 중 하나로, ZEISS 코리아는 5개 사업 분야가 보유한 서비스와 제품을 한국 시장에 제공한다.